来源：超能网
Hopper 架构是英伟达第一款基于多芯片模块设计（MCM）的 GPU，将采用台积电（TSMC）5nm 工艺制造和 CoWoS 先进封装，支持 HBM2e 和其他连接特性，面向数据中心，预计会在 2022 年中旬亮相，竞争对手将是英特尔的 Xe-HP 架构和 AMD 的 CDNA 2 架构。
据 Wccftech 报道，基于 Hopper 架构的 GH100 的晶体管数量将达到 1400 亿，这几乎是目前基于 Ampere 架构的 GA100（542 亿）或 AMD 基于 CDNA 2 架构的 Instinct MI200 系列（580 亿）的 2.5 倍。据称 GH100 的芯片尺寸接近 900mm²，比此前传言的 1000mm² 要小，不过比 GA100（862mm²）和 Instinct MI200 系列（约 790mm²）要大一些。传闻 GH100 总共配置了 288 个 SM，可以提供三倍于目前 A100 计算卡的性能。
传闻英伟达还有一个秘密武器，就是基于 Hopper 架构的 COPA 方案。此前英伟达的研究人员曾发表一篇文章，详细介绍了英伟达正在探索如何为未来产品部署多芯片设计方案，其中就提及相关的设计。英伟达将会有两款基于相同架构，但分别面向高性能计算（HPC）和深度学习（DL）细分市场的设计。前者会采用标准的方案，后者会有与 GPU 相连的巨大独立缓存。
英伟达可能会在 GTC 2022 上揭晓 Hopper 架构 GPU，届时可以更详细地进行了解。
