来源：新浪VR
散热片似乎不会成为NVIDIA Ampere显卡的唯一昂贵补充。事实证明，无论型号如何，所有董事会合作伙伴都必须使用12层PCB。这些12层板以及新的后钻工艺对于实现GDDD6X存储器和新的基础设计套件至关重要，但价格也要高得多。
反钻技术也很难实施，因此将进一步增加卡的功能。它的主要优点是可以防止由于使用高频和/或比特率而导致的任何重影信号，反射或阻抗/电感干扰。
NVIDIA需要使用后钻技术来消除这些问题的后存根，从而实现高速内存和数据传输。如前所述，这比标准实现要昂贵得多。
此外，PCB的试生产似乎已经开始，RC2 BIOS（预最终）已经准备就绪。NVIDIA自己的Founders‘Edition卡将依赖110mm卡，因此，您可以期望大多数高端主板合作伙伴型号也具有100mm风扇，在某些情况下不是两个，而是三个。
最后，为防止基准泄漏，NVIDIA开始使用自己的自定义压力测试，而不是TimeSpy，FireStrike或Furmark。这就是到目前为止我们还没有发现任何重大泄漏的原因。
