(技术文档)你知道AMD Ryzen处理器中的CCX与CCD是什么吗?

VR/AR
2020
08/18
21:52
新浪VR
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来源:新浪VR

AMD的Ryzen CPU由核心组件(即CCD和CCX)组成。但是什么是CCX,它与AMD处理器中的CCD有何不同?今天,新浪VR就给大家带来一篇较为硬核的技术性文档:

影响AMD最近在消费市场取得成功的因素很多。但是,小芯片或MCM设计(多芯片模块)是其核心。它使AMD可以将核心数量增加到消费市场上前所未有的数字,并为各种革命奠定了基础。

Ryzen 9 3950X具有16核,而Threadripper旗舰产品3990X具有64核的疯狂内核,与Epyc Rome部件相同。这意味着,即使在多个Team Blue降价之后,在任何给定的价位上,AMD都可以提供比Intel更高的内核,更多线程和更好的多线程性能。

什么是AMD CCX和CCD

这两个功能单元是AMD Ryzen模块化方法的核心。Ryzen处理器的基本单元是CCX或Core Complex,这是具有共享L3缓存的四核CPU模型。在更新的Ryzen 3000零件中,L3的数量更多,被称为“游戏缓存”。

Ryzen处理器的基本单元是CCX或Core Complex,这是具有共享L3缓存的四核CPU模型。

使CCX成为Ryzen的基本功能单元是有利有弊。不利的是,由于AMD需要至少支付四个内核的费用,制造的基准成本可能会偏高。但是,事实是Red Team使用两个或三个功能核心抢救了部分功能CCX来创建不同的SKU,这抵消了这一事实。例如,Ryzen 5 3600具有两个CCX,每个CCX禁用一个内核,总共有6个功能内核。

但是,尽管CCX是涂硅的基本单位,但在体系结构级别,CCD或Core Chiplet Die是您最低的抽象级别。CCD由两个使用Infinity Fabric Interconnect配对的CCX组成。所有的Ryzen部件,甚至四核部件,都附带至少一个CCD。每个CCX禁用的核数不同。

虽然CCXs是硅轻拍的基本单元,在体系结构层次,一个CCD或Core小芯片管芯的抽象的最低水平。CCD由两个使用Infinity Fabric Interconnect配对的CCX组成。所有的Ryzen部件,甚至四核部件,都附带至少一个CCD。

记住这一点,看到最大的好处:扩展很容易。英特尔在CPU设计中使用了所谓的整体方法。它制造的每个CPU都有一个具有一定数量内核的离散设计。在进行制造时,特定设计中的所有核心都必须具有完整的功能。英特尔只是丢弃了部分功能部件。对于较小的双核和四核处理器,这很有道理:制造双核处理器的成本更低。

但是,由于硅的产量从未达到100%,因此,采用更大的设计,成本将成倍增加。当您拥有10个或更多内核时,实际上可以保证,对于每个功能正常的CPU,英特尔都会丢弃至少一个有缺陷的部件:请记住,只有一个内核不需要运行即可报废该部件。实际上,这意味着英特尔至强HPC产品阵容中的零件超过了五个数字。这也意味着,英特尔可以在单个设计中有效实现的内核数量有一个上限:至强最高可支持28个内核,而AMD的Epyc Rome提供多达64个内核。

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