来源：新浪VR
在英特尔的2020年建筑日上，该公司至少公布了未来两年的整个客户和企业路线图。在客户端方面，主要的新产品是Alder Lake，英特尔已确认它将是与Lakefield类似的混合SoC。尽管我们不确定台式机芯片上是否会出现3D包装“ Foveros”，但机会很小。无论如何，几乎可以肯定的是，混合或Big-Little配置将在台式机和移动产品系列中脱颖而出。
Lakefield包含用于完成高性能任务的Sunny Cove内核，而Tremont包含用于低功耗工作负载的Tremont内核，而Alder Lake将相距一整代。英特尔的第12代处理器阵容中将最多将16个Golden Cove内核和Gracemont内核配对在一起。
英特尔没有透露有关该节点的任何消息，但是这些CPU有望在其10nm +++工艺上制造。预计它们将支持PCIe 4.0 / 5.0标准，比第11代Rocket Lake-S和DDR5内存有所提高。
有趣的是，添加低功耗Gracement内核是否对电源效率有所帮助，以及x86生态系统如何适应这一根本变化。
与Alder Lake一起，服务器和数据中心部分将看到Sapphire Rapids启动。与前者一样，它将在10nm节点的第三次迭代中制造，并支持PCIe 5.0，DDR5和CXL 1.1互连。目前尚不清楚Alder Lake是否会像Rocket Lake-S一样坚持使用PCIe 4.0，或者是否也将过渡到PCIe 5.0。考虑到产品阵容将需要新的LGA1700插槽，因此如果英特尔将内存和I / O分别升级到DDR5和PCIe 5.0，这将是有意义的。
