来源：新浪VR
据业内人士透露，三星芯片工厂的5nm工艺又出现新问题，即将发布新品的高通已决定把相关型号处理器的订单转交给台积电代工。
据了解，高通在7月份就与台积电进行了初步沟通，希望其能代工骁龙875G处理器和X60基带，主因就是三星工厂的5nm再度出现问题。按照此前的消息来看，高通的计划是由三星代工骁龙875G的前期订单，后续少部分才会交给台积电。
事实上，这种情况已经不是第一次了，但台积电5nm产能目前已被占满，苹果的A14和华为的麒麟系列都让这家业内巨头忙的不可开交。此前外媒曾有报道，三星旗下最新5nm EUV工艺再次遇到麻烦，良品率达不到标准，必将影响高通骁龙875G和735G的生产。
据了解，高通计划在2020年四季度开始商用化骁龙662、骁龙460，2020年首季度商用骁龙875G、骁龙435G、次季度商用骁龙735G。
作为高通旗下最新旗舰，骁龙875G将会在今年年底发布，其会首次引入Cortex-X1超大核心、Cortex-A78大核心的组合，其中全新设计的X1核心能效相比A77、A78分别高出30%、23%，机器学习能力也比A78高出一倍，其有望首次在高通旗舰平台集成5G基带，彻底告别外挂。
