来源：新浪VR
众所周知，AMD近些年已经在桌面处理器市场掀起了激烈的反击战，至今共推出了三代锐龙产品，最新的Ryzen 3000系列以其超强的性能和较低的价格赢得了无数DIY爱好者的青睐。
还记得Zen刚刚问世时，其IPC性能较以往的推土机架构大幅提升了52%，次年的Zen+改良架构也微升了3%。2019年，Zen2架构的Ryzen（锐龙）3000系列再度将IPC性能提升了15%，可谓高歌猛进。
最近，有业内消息称，下一代基于7nm+工艺的Zen3可以继续将IPC性能提升20%，这一数字甚至超过了AMD官方在2019年透露的15%-17%。
据了解，Zen3的变化并不限于制作工艺，其内核也进行了重新设计：Zen/Zen2均为四核CCX、8核CCD，而Zen3将升级为核CCX，延迟方面会有惊喜的改善。另外，众多消费者关注的接口方面也还将保持传统——AM4的寿命还将被延续，目前官方已确认X570/B550主板通过BIOS升级均可支持下一代Zen3架构。
