2万亿市场和10万亿产值,我们为什么看好中国芯?有态度

砍柴网 / 李丰 / 2018-04-27 16:25
中兴被美国商务部制裁的事件已经发酵了一周多,我们关注中兴的命运,也关注中国芯片行业的处境和未来。

中兴被美国商务部制裁的事件已经发酵了一周多,我们关注中兴的命运,也关注中国芯片行业的处境和未来。

峰瑞自成立以来,就押注深科技投资,并且把投资芯片产业视为一个重点。对我来讲,这非常有难度,毕竟之前没投过,得从头学。好在我们找到了两位很懂行的同事来看这个方向。

这两年,我们参与投资了接近10家与芯片有关的公司(详见文末的列表和彩蛋)。它们发展得很不错,大多进入了有样片或者量产的阶段。接下来,我们在芯片领域还会投入更多的时间、精力和资本,特别期待能和大家交流、探讨、合作。

不过,两年多以前,芯片能不能投,在行业内是有争议的。有做投资的朋友听说我们要投芯片,都劝我别投。理由是,在上一个周期里,投资芯片的人基本没挣到钱,“这不是VC该投的。”

那会儿在我们内部,关于芯片要不要投,怎么投,也有不同声音。当然,最后我们达成了共识。在这篇文章里,我分享一下:

为什么我们看好中国芯片行业,以及为什么坚持要投,虽然不容易?

中国芯片几乎全靠进口的局面已经持续很久了。国产芯片到底有没有机会?

为什么现在是投芯片的时机?

2万亿的市场、10万亿的产值,以及无法回避的核心技术国产化和产业链定价权

先说必要性。从大的逻辑来讲,金融本质上永远是服务于经济的,并且是经济结构调整和经济周期变换的水龙头。股权投资本质上也是金融商业模式,因此,理应做符合经济规律的事,使得资金能够进入到经济结构调整所需要的方向和结构里。

中国是制造业大国。1950年代的美国与今日的中国有许多相似之处。当时的美国也曾是“世界工厂”。制造业对于美国经济的重要程度,比起今日的中国有过之而不及。

在过去30年中,美国一共净转出了一千多万制造业工人,与此同时,美国从事信息产业的劳动人口在过去30年间上涨了2.2倍。

实现这两个转化的一个重要原因是,从1960年代到今天,美国引领了从半导体、PC、互联网几乎所有的科技潮流,凭借科技对劳动力技能进行大规模地转化。作为结果,信息业就业人口和总量的大幅增加,提高了美国人均生产率的整体水平,重塑了国家竞争力。美国因此成为历史上唯一一个成功转型的大国。

反观中国,我们从事生产制造行业的劳动力占比较高(农业、工业、服务业劳动力占比分别为38%、27.8%,34.1%)。作为一个世界生产制造中心,中国要把劳动力全部都转去服务行业不容易,也不现实。

那么,在这个经济周期中,我们必须努力把制造业留在中国,持续地吸纳数以亿计的劳动力。然而,纯粹的依靠低廉劳动力成本的制造业,容易转移到其他人力成本更低的区域。

因此,要把中国的制造业留在中国,就必须像当年的美国一样,抓住科技升级的“风口”,做产业升级,解决核心技术国产化和与其相伴的产业链定价权这两个问题,让中国制造变成中国“智造”。

这和芯片行业有什么关系呢?

一个事实是,中国生产了 70%的消费电子产品,其中,90%含有芯片的消费电子产品产自中国。不过,这其中几乎90%的芯片都是进口的。

据中国电子信息产业集团董事长芮晓武介绍,我国目前进口额最大的产品,不是原油,而是芯片,仅芯片一项每年就要花费2400亿美元。以高通一个公司举例,其2016财年的57亿美元净利润,超过60%是中国一个国家贡献的。

除了直接进口的2400亿,中国本土芯片的产能大概是500亿美元,加起来接近3000亿美元,也就是2万亿人民币。本土生产的这500亿中,大部分是外资占比超过51%的企业生产的。也就是说,它们只是在中国设厂,技术还是国外的。

简而言之,中国的芯片市场规模约 2 万亿人民币,但是国产占有率极低,几乎全依赖进口,我们没有掌握核心技术,也没有核心的高毛利的部件定价权。这种局面必须改变。

此外,芯片能够带动的上下游行业倍率效应较高,介于1:4和1:5之间。(众所周知,倍数效应最高的是房地产,大概1:8.3到1:9。)这意味着,2万亿的芯片市场,能拉动大概10万亿的产值。在中国,这和2亿制造业人口所能创造的价值旗鼓相当。

也就是说,芯片产业是一个事关2亿人和10万亿钱的事情。在我们缺乏核心的、毛利高的定价部件的自主权的情况下,芯片产业链很容易流向其他人力成本更低的地区。这种情况一旦发生,一个直接的后果是结构性失业。

毫无疑问,这是我们在当下这个经济周期必须要解决的问题。因此,加大投入,解决包括芯片在内的核心技术,是我们解决就业问题,把生产制造业留在国内的必经之路。

投资就是赌未来一定会发生的事情。既然我们认为芯片行业的发展对产业本身以及经济结构具有长期价值,就会坚持看,投好的标的。

投资芯片,时机到了吗?

我的回答是,是的。

首先,经过过去十几年的发展,芯片在整个基础设施上的3个环节:设计、制造、封测,已经在中国发展起来了很大一部分。

上一个经济周期里,芯片行业的一大挑战是通用芯片,即像CPU、GPU这样需要更长的研发周期、更多的研发投入以及更先进的生产工艺共同完成的产品。

原因是,芯片行业技术壁垒太高了。且在上一个经济周期里,没有出现新的大型运算设备。在摩尔定律还有效的时候,就变成了头部企业会越来越具有优势。这也是为什么美国制裁可能会对中兴造成打击,因为中兴在主要业务领域都对通用芯片严重依赖。而通用芯片越来越被头部企业所掌控,比如intel、英伟达、高通。

人们经常说不适合VC投的,就包括通用芯片。

但是在现在这个周期里,不管是从工业应用还是消费者端,垂直应用芯片都有冒头和崛起的机会。主要原因有两个:

第一是离产业链和需求更近。

在将一些新的控制器、传感器装在新的设备上的解决方案中,并不是完全追求芯片在计算能力上达到最优,而是要针对具体的应用场景,把功耗、尺寸、成本和算法与应用场景相结合。这种垂直化应用场景所需要的芯片,实际上是将软件与算法与硬件组合,最后集成了所谓芯片。它的呈现方式,可以是模组,也可以是芯片。

这类需求现在越来越多了。像智能音箱、自动驾驶,乃至物联网所需要的通讯IoT等,都是新的垂直应用场景。这些场景对芯片化解决方案的需求不像对通用芯片这么高,它更需要的,是有芯片设计制造能力,以及对整个场景的理解。

它要求团队具有一定算法能力,能够结合场景和具体的硬件应用来设计,芯片只是其中一个产品化的结果。

在这种情况下,中国的机会在于,大部分这种新的垂直应用场景所需要的硬件,整条产业链都在中国。当你要做一个特定场景的芯片化解决方案的时候,理论上,离它的产业链和需求越近,就越容易做成。

第二是人才。

过去一两年中,由于摩尔定律本身在通用芯片的迭代过程中接近极限,很多大型芯片厂商会不再通过雇佣大量的技术人员来加快迭代速度。另一方面,新的垂直应用场景的需求规模一时还达不到让大厂愿意投入大量的技术和人力来开发的阶段。

这导致大量拥有芯片设计、开发与制造能力的人才开始回国,针对上述新出现的垂直应用场景,依靠中国比较成型的产业链来开发产品。我们可以把这些产品定义成更广义的传感器和芯片。

这些广义上的基于垂直应用场景的芯片解决方案,在过去两年里,我们已经投了7家,还有两三家在走交易流程。它们发展得很不错,大多进入了有样片或者量产的阶段。

来源:创事记    作者:李丰



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