为了造势,大朋撕完暴风撕分体机专栏

/ 路北 / 2016-05-14 14:56
一体机和分体机各有侧重,各有优劣,但目的都一致,前景如何,还要看时间和市场的选择。

文/路北(微信公众号lubei2014运营者)

5月12日,陈朝阳在大朋的VR内容发布会上抛出“分体机是病态产品”的言论,大体的观点是分体机“设计不够简便人性化、技术上投机取巧、散热和元器件布局问题”。

稍微关注vr行业的用户,大多体会得到这“开炮”背后真实的营销造势的目的。就在3月份,大朋和暴风魔镜就分体机和一体机开了场口水仗。

VR一体机的优势是便携性、可移动,这也是一体机被看好的原因。真正能做到轻便小巧,同时体验效果又有保证,肯定会受市场欢迎,但以当下的技术条件,一体机有太多的硬性问题没有解决,其技术水平与硬件并不能为用户提供良好的虚拟现实体验。一体机尚未“站稳脚跟”,却贸然发动对分体机的无端撕裂。

1.散热和元器件布局有问题?

就散热问题,分体机和一体机可简单地比作台式电脑和手提电脑。台式电脑的键盘永远不会发热,而手提电脑可能会烫得不行。这就源于台式的显示屏、键盘、主机相对隔离,散热空间多。VR分体机同时配备了VR头盔和一台便携式主机,而一体机则是把所有的主机、芯片、存储、显卡都塞到了一个头盔中,散热的空间就是所有器件工作的空间,较之分体机,其散热空间则要小得多。

技术的痴狂者可能会坚持,只要内部材料好,风扇给力,一体机的散热效果可能比分体机还好。但散热技术本非最核心技术,且既然分体机的散热空间有优势,获得的累积优势也更明显。以掌网科技的星轮分体机为例,它的主机采用的散热系统是跟PC主机同样的热管散热系统。相比当下其他VR机而言,分体机往往有高性能的芯片,高功耗的芯片对散热有高要求,所以需要热管散热技术。这个技术结构复杂,与每一个功能模块都有关联,难度很大,为了技术的落地,研发团队花了半年才研制出来。

另一方面,在目前的技术情况下,一体机运行小程序没大问题,但遇到高性能运转的元器件,一体机往往遇到发热、死机、白屏等问题。

2.技术上投机取巧?

毫无疑问,VR最重视的是体验。VR之所以吸引人,就在于其独特的体验感、沉浸感。但不管用的是PC头盔、手机盒子、一体机还是分体机,用户需要的是进入一个虚幻真实的世界中。这意味着,相较于内容和安全性,形式无足轻重,更谈不上要煞有其事地论证分体机的技术是不是投机取巧。

另一方面,由于配备了主机,分体机没有空间受限的负担,可以采用高性能的CPU、GPU和散热系统,并通过立体视觉整体解决方案让用户体验到PC头盔级别的效果,所以优质游戏、逼真场景的开发潜力就更大。而一体机由于技术原因,暂时并不能较好地解决散热、跑重型软件的问题。

区别于一体机,采用头盔与主机分体式结构的分体机是另一种移动VR设备。分体机可以做到头盔和处理平台及功能系统具有更合理的分配,以及更高级别的性能,分体机独立头盔和主机盒子通过专业定制的HDMI线连接,主机盒子就是一个专业级的游戏机,分体式的结构既能满足移动体验的需要,同时又能兼顾到较高的性能,主机盒子处理系统从头盔非常狭小的空间里解放出来,可以采用高性能的CPU、GPU和散热系统,甚至直接使用PC的强大计算能力,因此分体机可以满足重度体验的电子竞技及游戏类玩家使用。

相反,一体机采取避“硬件”锋芒,过分打造“便携”的概念,对于其背后真正的硬件平台、软件系统、操作系统,散热系统、应用软件,抑或跨平台的兼容性等等,都避而不谈。相较而言,较多沿用重合度很高的智能手机成熟度的产业链和软硬件,VR一体机倒更像是“投机取巧”。

3. 伪命题—设计不够简便人性化?

一体机确实更便携,但随着行业的快速发展,分体机在便携性上的差距不断缩近。并且,相比于体验和内容,便携与否并没有那么重要。不得不说,便携性是一体机人为创造出来的一个“虚假重点”罢了。

VR是个大市场,未来的发展,一看内涵,二看外表,一体机和分体机各有侧重,各有优劣,但目的都一致,前景如何,还要看时间和市场的选择。




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